连续三年8%以上的研发投入 信维通信用材料技术夯实未来成长根基

4月27日晚间，信维通信（300136.SZ）发布2021年年报和2022年一季度报告。公告显示，2021年公司实现营业收入75.81亿元，同比增长18.58；归母净利润5.05亿元。2022年一季度实现营业收入19.14亿元，同比增长18.66；归母公司净利润1.21亿元，同比增长5.04。

据了解，信维通信除在射频天线领域拥有领先优势外，自成立以来一直致力于对基础材料、基础技术的研究，做一家技术驱动型企业，在磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、功能复合材料上做了较多、较深入的研究，已搭建了相关核心材料平台，以材料驱动业务发展。根据最新的年报显示，其新业务也已初见成效。

报告期内，公司对天线、无线充电、EMI/EMC等成熟业务进行了优化调整，重点发展技术含量高、发展前景好的产品，对竞争激烈、附加值低的产品进行了淘汰。此外，公司加大了对LCP、高精密连接器、UWB、被动元件、汽车互联产品等新业务的研发投入与市场拓展，2021新业务收入规模约12亿元，其占总收入的比重不断提升，毛利率也正在逐步提高。

为了更好地把握行业技术发展趋势、满足客户的产品需求，公司一直高度重视技术研发。公告显示，2019年公司研发投入约4.57亿元，占2019年营业收入比重8.90；2020年公司研发投入约6.10亿元，占2020年营业收入比重9.54；2021年公司研发投入约6.64亿元，占2021年营业收入比重8.76，连续三年研发投入占营业收入比重超过8。

通过对磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、功能复合材料等核心材料领域持续进行高强度研究投入，信维通信提升了以LCP/MPF天线、5G Massive MIMO天线、5G毫米波天线模组、UWB模组、无线充电模组、高性能精密连接器、MLCC被动器件等为代表的各类产品线的竞争力，为客户提供多样化、定制化、高附加值的创新型产品与解决方案。

截至2021年12月31日，公司已申请专利2060件；2021年新增申请专利477件，其中5G天线专利148件，LCP专利16件，被动元件专利18件，UWB专利11件，WPC专利79件，BTB连接器专利16件。

据悉，信维通信已在中国深圳、北京、上海、常州、绵阳、美国圣地亚哥、日本新横滨/筑波、韩国水源、瑞士贝特拉赫、瑞典斯德哥尔摩等地设立多个技术研究中心，不断引入全球高端技术人才，打造以基础材料和基础技术为核心、以中央研究院为主体的全球化综合性研发体系，并通过与国内外知名高校、科研院所、企业的开展长期、深入、紧密的战略合作，不断提升提升自主创新能力，打造跨学科、跨领域的技术及知识体系，形成综合性技术优势，为公司未来快速成长奠定基础。

公司表示，未来将继续坚持高研发投入，做好核心材料，积极把握产品创新周期，保持对磁性材料、高分子材料、陶瓷材料、新型射频材料等基础材料的前沿研究，加强5G天线及阵列、UWB天线及模组、LCP模组、高性能精密连接器、被动元件等产品客户的覆盖，推动5G毫米波天线产品的落地，进行6G相关技术的预研，不断夯实公司的核心竞争力，拓宽公司的技术护城河，扩大公司的技术优势，增加客户的粘性，成为具有全球技术竞争力的企业。